標簽： 機電
聚氨酯泡沫膠基片改善機電性能
聚氨酯泡沫膠全稱單組分聚氨酯泡沫填縫劑俗稱發泡劑、發泡膠、PU填縫劑，英文PU FOAM是氣霧技術和聚氨酯泡沫技術交叉結合的產物。 專家通過進行拉伸測試后發現，使用均勻的彈性體基片容易在金屬薄膜上造成微裂痕，這最終會破壞到傳導系統。但是如果使用聚氨酯泡沫膠基片，這些裂痕只會出現在氣泡上，而在氣泡中間的金屬薄膜則不會受到損害，那么導電系統也就完好無損。 近日，一篇關于聚氨酯泡沫的論文引起了人們的關注，觀點是薄的金屬薄膜覆在柔軟的聚氨酯泡沫膠基片上以后能改善機電性能，可以在達到超過100%彈性的同時不損害導電系統。 專家發現當開孔泡沫拉伸之后，造成裂縫和褶皺的彈性體薄層集中于泡沫孔之上，其他的孔則沒有改變，這就方便在細孔結構中嵌入電導體。專家們還表示，金屬薄膜覆在聚氨酯泡沫基片上之后可以被拉伸，而且這個過程是可逆的，并不會影響導電性。這就為可撓性電子電路(柔性電子電路)創造了可能。 專家們表示，到目前為止，主要還是選擇均勻的彈性體作為理想的基片材料。專家們在對新的柔性且多相基片進行探索。
