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導熱灌封膠的定義及其典型應用
導熱灌封膠是一種雙組分的硅酮導熱灌封膠,在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件,具有優良的電絕緣性能,能抵受環境污染,避免由于應力和震動及潮濕等環境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。導熱灌封膠具有優良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性,固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性,可深層固化成彈性體。 一、導熱灌封膠特點優勢: 導熱灌封膠良好的導熱性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔軟的橡膠狀,抗沖擊性好,附著力強,絕緣,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐化學介質性能。 二、導熱灌封膠典型應用 導熱灌封膠適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接器,傳感器及電熱零件和電路板等產品的絕緣導熱灌封。